一 | 据路透社21日报道，美国雅培公司20日表示，已就旗下早产婴儿专用配方奶粉被控致病的诉讼达成一项6.7亿美元的和解协议。
二 | 8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。
三 | 雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。
四 | 玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。 通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。 报道称，该和解协议由三家律所敲定，代表约2000名对雅培提起索赔的当事人。其中包括一名此前赢得诉讼的伊利诺伊州女子――2024年陪审团裁定雅培的配方奶粉导致其女儿患上坏死性小肠结肠炎，她由此获得4.95亿美元赔偿判决。 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。 小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。雅培现已同意放弃对该判决的上诉，密苏里州上诉法院于2026年5月维持原判。 报道提到，雅培在本次和解中并未承认自身的责任，称其依旧对自家婴儿配方奶粉产品的安全性抱有信心。 当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。 玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。该公司在一份声明中表示，此次和解是朝着 “大体化解全部相关诉讼”迈出的一步。 据了解，新生儿坏死性小肠结肠炎可造成肠道组织坏死，死亡率据估计超过20%，早产儿更易患病。 路透社援引雅培公司的说法称，目前共有约1700起诉讼将雅培以及美国美赞臣列为被告，部分诉讼同时起诉两家企业。多达12700人就雅培和美赞臣配方奶粉造成的身体损害提出索赔。 这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。
五 | 玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。 超过825起联邦层面案件已移交至芝加哥一名法官统一审理，另有数千起案件仍在各州法院待审，涉及伊利诺伊州、密苏里州、宾夕法尼亚州等地。目前走完庭审流程的案件数量不多，部分陪审团支持原告一方，而另一些则站在奶粉厂商一方。 还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。（文章来源：中新经纬）。 此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。
六 |
Current article:http://sm25.diapoqiechuangpenghua.sbs/5u4kita/6pf.html
Published on:03:33:42
